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制造實力
Manufacturing strength
- 可加工單面雙面及多層PCBA生產工藝能力
- 全面實施和推進無鉛和ROSH工藝制程管制能力
- 能夠加工間距為0.3mm的元器件貼片能力
- 間距為0.3mm 256 balls的BGA的貼裝能力
- 對0201的chip元器件的完整貼裝能力
- 能夠實施在線和線外的程序編程能力
- 成品自動的組裝能力的方案規劃和實施
- 能夠控制conformal coat 200u厚度油漆的實施噴涂能力
- 能夠自動灌膠（環氧樹脂，硅膠）覆蓋PCBA防水能力
- 自動測試功能研發和程序編寫能力
- 脈沖超聲波焊接能力
- AOI檢查和2D X-Ray掃描檢查分析能力
- Offline SPC,PFMEA/DFMEAQCP/APQP,PPAP,PDCA
- 產品MES追蹤系統(Reduce version at ICT & FCT)
- 精益制造管理系統SMD/Change-Over,Kanban,T/T
- ESD 管理系統(Apply ESD S20.20)
- S (5S + Safety)
- IPC 標準(Certified IPC-A-610D,IPC-7711/7721)
- MSA & CpkCmk Study
- Offline SPC,PFMEA/DFMEAQCP/APQP,PPAP,PDCA
- Laser打標雕刻能力
- 智能倉庫 & AGV 物流
- 恒溫恒濕車間
